假期前最后注册优惠丨SiP大会终极日程及现场展品

摘要: 届时来自全球的三十位技术专家讲究SiP的关键技术,进行全方位的交流和讨论

11-10 18:50 首页 摩尔芯闻

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作为中国第一场专注于SiP领域专业论坛,日前大会的最终日程已经安排完毕。届时来自全球的三十位技术专家讲解SiP的关键技术,包括 “SiP装配技术创新” “SiP设计和系统集成” “先进的SiP材料和互连技术” “SiP测试和测试开发解决方案” “先进技术” 进行全方位的交流和讨论,来自中国地区的百余位技术和管理人员,包括OEM、Fabless、IDM、OSAT、EMS、EDA、硅铸造厂、设备和材料供应商将出席会议。



时间

第一天1019

星期四

7:30 - 8:30

登记与交流

8:30 - 9:15


开幕式主题演讲
大会主席:安靠技术 Nozad Karim

上午会议


SiP装配技术创新
分会主席:汉高公司 Judy Ermitano

9:15 - 9:45


SiP封装装配技术和工业4.0
Kin Keong Wong, ASM

9:45 - 10:15


移动终端的SiP技术创新趋势
华为 高级总监 罗德威

10:15 - 11:00

茶歇与展示

11:00 - 11:30


诺信SIP的创新整体解决方案 
诺信高科技电子事业部 销售总监 Desmond Hor

11:30 - 12:00


低成本的整体解决方案小型化SiP模块
Dongkai Shangguan, Flex

12:00 - 13:30

午餐与展示

下午会议


SiP设计和系统集成
分会主席:Feng Ling (Xpeedic Technology)

13:30 - 14:00


先进的SIP技术和系统设计

高通公司 高级总监 Yang Zhang

14:00 - 14:30


高速倒装系统级封装的设计与仿真分析
展讯通信(上海)有限公司 副总监 郭叙海

14:30 - 15:00


混合SiP封装总解决方案和批量生产
ZTE

15:00 - 15:30

茶歇与展示

15:30 - 16:00


毫米波应用的SiP系统设计
株式会社村田制作所  无线模块商品部长  泉谷 寛

16:00 - 16:30


异构集成趋势驱动SiP设计工具和流程的演进
上海楷登电子科技有限公司 技术支持高级经理 王辉

16:30 - 17:00


具有电磁屏蔽的BGA SSD
SUN System 首席技术官 /高级董事总经理 JONGOK CHUN

17:00 - 17:30


模块和SiP管理
高通公司 首席工程师/经理 Nader Nikfar

17:30 - 19:00

展厅接待酒会


时间

第二天 1020

星期五

7:30 - 8:30

登记与交流

上午会议


先进的SiP材料和互连技术
分会主席:华为 David Lu,高通Yang Zhang

8:30 - 9:00


SiP设计挑战之材料解决方案
汉高乐泰(中国)有限公司 产品开发经理 吴起立

9:00 - 9:30


“All in one Package”未来封装解决方案
AT&S 前端工程总监 Rainbow Yuan

9:30 - 10:00


新一代智能器件的先进材料和互连技术
陶氏化学公司 总监 Rozalia Beica

10:00 - 10:30

茶歇与展示

10:30 - 11:00


SiP封装互连材料
美国铟泰科技公司 副总裁 李宁成博士

11:00 - 11:30


新SIP基板解决方案
Steve Chiang, Unimicron

11:30 - 12:00


应用于智能SiP领域的先进封装材料和技术
住友电木有限公司 研究所所长 森  键

12:00 - 13:30

午餐与展示

下午会议


SiP测试和测试开发解决方案
分会主席:Bilal Khalaf(英特尔 ), Rozalia Beica(美国陶氏 )

13:30 - 14:00


采用平台化策略优化SiP测试成本
美国国家仪器 大中华区半导体业务拓展经理 何为

14:00 - 14:30


SiP模块测试的整体解决方案

泰瑞达(上海)有限公司 中国区总经理  晏斌

14:30 - 15:00

Keysights

15:00 - 15:30


SiP 产品连板测试夹具的创新
深圳市斯纳达科技有限公司 总经理 谢伟

15:30 - 16:00

茶歇与展示

下午会议


先进技术
分会主席:Jungkun Mao & Farhang Yazdani (BroadPak Corporation)

16:00 - 16:30



先进封装技术的发展趋势,挑战和解决方案
Lee Chee Ping, SEA Regional Technologist and Technical Marketing Manager, China Acting Process Manager, Lam Research

16:30 - 17:00


下一代先进封装和印刷线路板组装的挑战与机遇
捷普电子有限公司 全球先进技术研发总工程师 吴伟平



现场展品信息



NI美国国家仪器

展品名称:PXI平台、**STS半导体测试系统

展品介绍:PXI是一种基于PC的坚固平台,适用于测量和自动化系统。PXI结合了PCI/PCI Express的电气总线特性与CompactPCI的模块化及Eurocard机械封装的特性,并增加了专门的同步总线和主要软件特性。PXI的高性能、低成本部署平台可用于多种领域,例如制造测试、军事和航空、机器监控、汽车和工业测试。PXI于1997年开发,并在1998年发布,其公开的工业标准由PXI系统联盟(PXISA)所管理. 


半导体测试系统(STS)系列产品是一套利用NI测试技术的产品级测试系统,适用于半导体生产测试环境。STS在完全封闭的测试头里面整合了NI PXI平台、TestStand测试管理软件以及LabVIEW图形化编程工具。


它采用“集成到测试头”的设计,把产品的所有关键测试资源整合在一起,这些测试资源包括系统控制器、直流交流电源、射频仪器、待测设备接口以及分拣仪器和探头接口。





天津瑞科美和激光工业有限公司 

展品名称:热熔胶片

展品介绍:替代点胶工艺的Underfilm产品 - 具有优秀的返修能力,直接植入在SMT生产线和焊接回流炉过程,免除点胶机及其固化工艺。


成都迈科科技有限公司

展品名称:玻璃转接板及其通孔技术

展品介绍:射频用三维集成转接板,介电常数(1MHz):6.5±0.2,电损耗(0~1GHz):≤6.5x10-3,线膨胀系数:(85 ±5)×10-7/℃,表面粗糙度<0.1μm,绝缘强度:≥50kV/mm,耐受温度:>450℃,玻璃尺寸:50.8mm×50.8mm×0.5mm,抗弯强度(MPa):>60;深径比达到10:1,通孔密度10000cm-2。

ADVANTEST CORPORATION 

展品名称:Cloud Testing Service, Inc.

展品介绍:Cloud Testing Services, Inc., an Advantest Group Company, delivers a revolutionary new concept in test technology which enables customers virtual access to leading-edge test solutions, using no more than a PC, a desk-top tester terminal and an internet connection.

Ideal for semiconductor device R&D and design lab applications, the new CloudTestingTM Service (CTS) integrates advanced cloud computing techniques with world-renown test system expertise to bring cost-effective, cutting-edge test technology into a personalized environment.

CTS is a subscription-based service.

Service Feature :

1. On-Demand Testing Service, First - Moving from “BUYING” to “USING” in Test industry.

2. Smallest IC Tester in the world

3. Easy to use

Solutions :

? IC Design Validation for Anybody, Anytime, Anywhere.

? Test Skill Development for Seamless bridge to the real business world.




苏州芯禾电子科技有限公司

展品名称:System in Package solutions, Integrated passives devices and EDA softwares

展品介绍:芯禾科技SiP解决方案将具有不同功能的芯片在三维空间内进行多种形式的组合安装,混合搭载于同一封装体之内,从而构成完整系统的封装技术。芯禾科技已与多家封装厂建立合作伙伴关系,提供SiP封装设计一站式服务。


深圳市凯尔迪光电科技有限公司

展品名称:S-680  SEMI Packag 在线清洗机

展品介绍:凯尔迪S680 全自动在线式清洗机,适用于高产能的SIP、WLP、FCCSP、TSV等封装形式的半导体器件Molding前的助焊剂残留清洗。此设备已经稳定用于各类型的 BGA、IC、RF、MEMS 、POWER 、SENSOR、COMS等半导体高可靠性器件的精密清洗,其拥有核心技术和专利,另有多种选项功能满足用户优化工艺和控制成本。

产品特点:

  • 适用于大批量在线完成化学清洗、纯水漂洗、烘干全部工序

  • 卓越的清洁效果,有效去除助焊剂、有机、无机污染物

  • 独特的喷淋系统设计,满足大尺寸,底部间隙小的精密清洗要求

  • 整体不锈钢机身,更耐化学品的持续高温加热需求.

  • 风刀切水 + 超长风刀干燥段,快速彻底干燥

  • 多种选项功能,满足更宽的工艺窗口,使清洗效果最佳.

  • 提供上料/下料整线的自动化解决方案



阳特技术中心

展品名称:SIP packaging solution from Besi/Protec

展品介绍:Besi作为半导体封装领先解决方案厂商,向Sip业界提供高速、高精度芯片级Bonding及Molding设备;此次展出两款Boding设备,Evo2200是多功能多工艺贴合设备,以7um精度高速高精度贴装芯片或镜头等倒装或侧装,集成Dispensing、Sintering工艺能力,还可实现多台连线生产,是SIP及模组类研发到量产Turnkey解决方案;Esec2100是15um级性价比俱佳的解决方案;


AMS-LM是优化加热及Molding压力控制实现防翘曲Molding的模块化设备,搞到98%以上可靠稳定的量产设备。Protec作为半导体业界点胶解决方案厂商,向Sip领域提供ESD屏蔽用Trenchfill设备,将AgPaste点入LaserCutting区隔的微细缝隙;另外展示已投入量产的0.2mm直径锡膏高速点锡方案。



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主办单位:创意时代

支持单位:电子圈、深圳市半导体行业协会、中国通信工业协会智能产业联盟等;

支持媒体:半导体行业观察,全球半导体观察,中国电子制造,芯师爷,IC咖啡,摩尔精英,手机技术资讯,手机报,第一手机界,半导体技术杂志、华强电子、快芯网、AET电子技术应用等;



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