高通联手商汤共推终端人工智能; 北斗物联网模块诞生; 海思要找第二家代工厂 | 摩尔内参 10/20

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11-09 11:07 首页 摩尔芯闻

1、高通联手商汤科技 共推终端人工智能

2、IHS:手机OLED面板成本逐步降低 电视OLED难降

3美媒称中国将引领5G革命:2023年或拥有全球过半用户

4、北斗物联网模块诞生:无人机送快递 精度厘米级

5、半导体硅晶圆未来两年出货有望创新高

6、2018 年三大 DRAM 厂扩产有限,整体价格涨势依旧,难有回档

7、郭明錤:iPhone X即将走出生产困境 上市前储备300万部

8、台积电资本支出108亿美元创新高

9不单单只有Skylake-X支持AVX-512指令集,明年10nm新U都支持

10、海思想找第二家代工厂,多家半导体代工厂有意接单


一、高通联手商汤科技 共推终端人工智能

2017年10月20日,中国深圳——Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)子公司Qualcomm Technologies, Inc.与商汤科技今日宣布,计划围绕移动终端和物联网(IoT)领域产品,在人工智能(AI)和机器学习(ML)方面展开合作。此次合作将发挥两家公司在人工智能领域的技术专长,包括商汤科技的机器学习模型与算法,以及能够为客户端人工智能提供先进异构计算能力的Qualcomm?骁龙?顶级和高端系列平台。双方希望由此推动终端侧人工智能的普及和发展,其中包括在创新视觉和基于摄像头的图形处理等领域。


图注:10月20日,Qualcomm Technologies高级副总裁兼QCT中国区总裁武商杰(右)与商汤科技联合创始人、CEO徐立博士(左)代表双方公司签署战略合作协议

 

智能手机和联网摄像头等终端正伴随着人工智能的发展而变得更加智能。相较于仅在云端部署人工智能,在终端侧部署人工智能,具备诸多优势,尤其是可支持终端在有无网络连接的情况下都能实现可靠运行。终端侧人工智能的其他优势还包括即时响应、隐私保护,以及增强的可靠性。


商汤科技联合创始人、CEO徐立博士表示:“AI商业生态的大规模爆发,仅靠单方面的力量难以实现,多厂商联手合作结盟势在必行。商汤科技与Qualcomm Technologies的战略合作,将充分发挥算法+芯片融合的优势,打造推动终端智能化的内核,成为撬动整个AI生态的新支点,推动终端产业的升级,为终端用户带来更多便利。”


Qualcomm Technologies, Inc.产品管理高级副总裁Keith Kressin表示:“Qualcomm已在人工智能领域进行了十余年的基础性研究。事实上,许多目前正在出货的、搭载骁龙移动平台的终端都已经利用了终端侧的人工智能。我们期待此次与商汤科技的合作成果,能为成千上万使用移动终端的客户,进一步加速全新的、令人激动的终端侧人工智能功能的发展。”


目前,Qualcomm Technologies正专注于优化骁龙移动平台,面向智能手机、物联网(IoT)和汽车行业,加速计算机视觉和自然语言处理领域中诸多人工智能用例的发展,并在无线连接、电源管理和摄影等领域进行更广泛的研究。商汤科技是人工智能领军企业,在深度学习算法创新领域扮演着重要的角色,并搭建了自主原创的深度学习平台Parrots,使得其可以快速、低成本地研发各种丰富多样的AI算法,进行算法创新。商汤科技在算法模型小型化上取得了突破性技术进展,其与Qualcomm Technologies的战略合作,将极大提升算法与芯片结合的速度和效能,让商汤的AI算法迅速得到普及推广。


双方合作的首次公开演示将于2017年10月29日-11月1日在深圳举行的中国国际社会公共安全博览会(CPSE 2017)期间,在丽思卡尔顿酒店的Qualcomm Technologies会议室(#23-26)进行独家展示。



二、IHS:手机OLED面板成本逐步降低 电视OLED难降

研调机构IHS指出,手机用有机发光二极体(OLED)面板成本逐步降低,接近液晶显示面板(LCD),但电视用OLED面板成本下降,却仍难以贴近LCD电视面板。


 

IHS在中国显示器与材料研讨会邀请文件中指出,不论主流还是入门级的高端智能手机,采用OLED面板的比例正在增加,OLED面板在智能手机显示面板市场的渗透率迅速攀升。

 

不过,IHS认为,电视面板市场与手机面板市场不同,大尺寸OLED电视面板生产良率仍然相对较低,而且需要大量投资。因此,55吋超高解析度OLED电视面板的制造成本估计比LCD成本高2.5倍。LCD面板在电视应用中仍然具有更高的成本竞争力。

 

IHS说明,OLED是一种自发光显示器,而LCD是被动发光。基本上,自发光显示器所需的元件和材料比被动显示器少。如果元件和材料价格合理,生产良率超过80%,自发光显示器成本将低于被动发光显示器。

 

IHS强调,OLED电视面板正处于起步阶段,所以材料总消耗量较小,价格较高,且生产良率还需要进一步改善。另一方面,对于液晶电视面板而言,各类材料和元件已可用于LCD,材料和零组件消耗总量规模巨大,竞争激烈。因此,面板元件和材料价格相对较低,且LCD面板良率也高于80%,有一定竞争优势。



三、

美媒称中国将引领5G革命:2023年或拥有全球过半用户

10月20日报道外媒称,移动技术的下一场革命看来必将由中国引领。CCS洞察公司的分析师预测5G技术将于2020年部署到位。他们在18日发布的一份报告中说,到2023年,全球5G用户将超过10亿,其中一半以上在中国。


 

美国消费者新闻与商业频道(CNBC)网站10月18日报道称,第五代移动网络5G虽然尚未部署,但其目标是提供更快的数据传输速度和更大的带宽,以承载不断增长的网络流量。

 

报道称,CCS洞察公司预测部门副总裁玛丽娜·科切娃说:“中国将主导5G网络,这得益于该国引领技术发展的雄心、本土制造商不可阻挡的崛起势头以及消费者升级至4G网络的惊人速度。”

 

CCS洞察公司说,随着美国、韩国和日本都在力争推出首个商用5G网络,5G的启动速度将比以往任何一代移动技术都快。

 

报道称,5G的具体技术规范尚未在国际上达成一致,而且仍然存在不确定性,包括网络运营商将如何以及在何地部署大量新基站、运营商缺少明确的商业理由以及消费者升级智能机的意愿等。不过,多家科技企业正努力展示他们在5G技术上取得的进展。

 

报道称,芯片组制造商高通公司本周宣布,它已经在移动设备上实现了首次有效的5G数据连接。

 

报道称,此次测试实现的速度能够让用户以大约每秒100兆比特的速度下载数据。按这一速度估算,用户只需要大约12秒就能下载一部两小时的高清电影。



四、北斗物联网模块诞生:无人机送快递 精度厘米级

据《重庆日报》报道,重庆北斗物联网技术有限公司已开发出全球首个基于北斗通信技术的物联网模块,位置服务可精确到厘米级。


物联网应用异常丰富,无人机送快递就是其中之一,而精确的位置服务是根本支撑,但是美国GPS在我国境内没有地面增强网络,导致位置服务误差较大,比如魔幻山城重庆的多匝道立交桥,GPS误差会高超过10米。



而我国自主研发的北斗通信技术,有着逐步完善的地面增强网络,能将位置服务的误差缩小至现有GPS水平的千分之一左右。


重庆北斗物联网耗时两年,耗资1亿元,成功研发出了这种依托北斗通信技术、可提供精准位置服务的模块,其大小和形状与手机SIM卡差不多,是全球首款同时支持北斗定位、相关通信标准的窄带蜂窝物联网通信模块,并可以支持全球主流运营商频段。


除了无人机送快递,它还能用于复杂环境导航、桥梁状态监控、儿童老人找寻等等。



半导体硅晶圆未来两年出货有望创新高

环球晶圆受惠半导体硅晶圆市场需求强劲,以及产品涨价效应,9月营收攀高至新台币41.88亿元,月增5.2%,并突破6月创下的新台币41.28亿元历史最高纪录,而第3季营收新台币119.78亿元,季增6.9%,也同时创下历史新高纪录。


国际半导体产业协会(SEMI)公布半导体产业年度硅晶圆出货量预估,预期今年全球硅晶圆出货量可望达到114.48亿平方英寸,将创下历史新高,并预期明、后年出货量,也将继续刷新历史新高。



今年至2018年底,硅晶圆出货量预计将不断创新高,且逐年稳定成长,在需求的推动下,营运可望持续受惠,硅晶圆供需缺口将达到高峰。


硅晶圆为打造半导体的基础构件,对电脑、通讯、消费性电子等所有电子产品来说,都是十分重要的元件。


在8寸硅晶圆方面,由于今年DDI、指纹识别、PMIC及传感需求强劲,SUMCO预期8寸硅晶圆涨价幅度于第4季扩大,且2018年涨幅可望超越12寸。



六、2018 年三大 DRAM 厂扩产有限,整体价格涨势依旧,难有回档

近期,DRAM 价格持续大涨使许多厂商吃不消,陆续调涨产品价格,消费者也抱怨连连。这波涨势何时停止,目前看来短期几乎不可能,只能期望价格不要一次涨太多就已万幸了。



集邦科技旗下 DRAMeXchange 最新调查报告指出,进入第 4 季后,三星、SK 海力士、美光这三大 DRAM 颗粒厂商都基本规划好 2018 年的发展。由于资本支出都趋保守,意味着大规模产能扩张已不可能,甚至制程技术前进的脚步也会缓下来。DRAM 大厂在 2018 年的首要目标,就是获得持续且稳定的利润,价格至少维持 2017 年下半年的水准。


报告指出,2018 年 DRAM 产业的供应成长只大约 19.6%,是近几年的低点。但市场需求成长将有 20.6%,也就是说整个市场供需关系会更吃紧。从需求端观察,强劲的需求主要来自手机存储器容量提升,以及数据中心服务器的巨大缺口。供给端方面,产能吃紧需要新建工厂来消化。不过,兴建一座 12 寸晶圆厂至少一年,再加上设备投入和测试,即便现在行动,最快也得等到 2019 年才能加入生产行列。


2018 年三大 DRAM 厂商的晶圆借由现有产能的重新分配和制造技术的升级,成长预计只有区区 5% 到 7%。三星方面的产能增加空间很有限,目前月均 DRAM 晶圆产能平均为 39 万片,能扩充的工厂只有 Line 17 和一部分 Line 15,因此三星计划在韩国京畿道平泽市新建第 2 座 12 寸晶圆厂。


韩国另一家 DRAM 大厂 SK 海力士,同样饱受产能不足的困扰。SK 海力士 M10 工厂较老旧,制程无法转入 18 纳米,因此改为代工生产。而 M14 工厂预计 2017 年底前可达每月 8 万片产能。另 SK 海力士在中国无锡将兴建第 2 座 12 寸晶圆厂,但最快也得 2019 年投产。


美光则无论日本广岛还是中国台湾地区原华亚科的工厂都已满载,只有台湾原瑞晶的 A2 厂区仍有 60% 到 70% 的提升空间,预计可增加每月 3 万片到 4 万片产能。但产能提升不过是杯水车薪,加上美光暂时没有新建工厂的计划,对整体市场需求的贡献度有限。


三大厂都无法及时补足市场需求缺口的情况下,预计 2018 年 DRAM 供应持续吃紧,涨价依旧,消费者仍必须忍耐继续花大钱购买产品的情况。



七、

郭明錤:iPhone X即将走出生产困境 上市前储备300万部

据科技博客AppleInsider北京时间10月20日报道,凯基证券知名分析师郭明錤今天发布报告称,苹果公司iPhone X手机即将走出生产困境,电路板等关键零部件的短缺局面应该会在11月结束。



郭明錤在发给投资者的报告中称,iPhone X的生产良率已经稳定,并预计苹果能够赶在新旗舰机于11月3日上市前储备200万部至300万部。   有趣是,郭明錤现在把柔性印刷电路板列为iPhone X的主要生产瓶颈,这与之前的说法形成强烈反差。在此之前,原深感摄像头系统被认为是iPhone X产量不高的主要原因。


他指出,天线使用的柔性印刷电路板供应尤其紧张,其次是广角镜头模组使用的柔性印刷电路板。“由于iPhone X天线的要求比iPhone 8高,天线柔性印刷电路板需要使用特殊材料、成分、设计、处理、设备以及测试,只有日本村田制作所公司和嘉联益科技能够达到苹果的要求。村田制作所原本获得了至少60%的订单,但无法在明年第二季度前解决其问题,所以彻底被第二供应商嘉联益科技取代。我们相信,嘉联益科技将在11月提高产能,因为增产需要时间,其材料、成分、设计、处理、设备以及测试方法不同于村田之制作所,”他表示。


郭明錤将iPhone X第四季度出货量预期从此前的3000万部至3500万部,下调至2500万部至3000万部。iPhone X明年第一季度的出货量预计将快速增长,环比增长50%。



八、台积电资本支出108亿美元创新高

台积电昨〈19)日在法说会公布今年资本支出将达108亿美元,创下历年新高。 台积电财务长何丽梅表示,未来几年的资本支出都会超过百亿美元,产能和技术同步推升,但面临折旧增高,台积电将透过四大策略保利润,让毛利率维持在50%附近。


何丽梅表示,台积电近几年高资本支出,让台积电今年折旧金额增加约16%,明年也会增加。 而且未来不管在先进制程和成熟制程,会面临很大的挑战,但台积电仍会透过四大面向,包括持续创造更多价值、增加营运绩效、做好产能规划并提高生产效率、持续创新技术,让未来几年的毛利率靠近50%,希望能持稳不坠。


这也是何丽梅在历次的法说会中,昨天专程向法人说明台积电未来的获利能力。 她解释,台积电第4季毛利率会受10奈米影响,主因10奈米仍在初期量产阶段,估计新制程需八季的学习时间,第3季10奈米量产就稀释了毛利率2 个百分点,第4季约稀释3个百分点,但预估明年全年影响毛利率只降到1个百分点。


台积电共同执行长刘德音和魏哲家昨异口同声地表示,台积电未来将在智能型手机、高速运算计算机(HPC)、物联网与汽车电子四大领域大啖商机。 刘德音甚至强调,应用于AI(人工智能)的HPC,未来五年会快速成长,增速比他两年前预估还快。


昨天的法说会中,刘德音和魏哲家分工,针对台积电建置四大平台,刘德音负责说明前二项,魏哲家负责后二项,分工明确,细说台积电未来的机会和布局。


智能型手机部分,刘德音预估,自2017年到2021年年复合成长率约 6%的年复合成长率,整体来看,台积电不论高阶或是中低阶智能型手机都会好。 但高阶智能型手机挹注台积电的营收更比中低阶手机更明显。


就HPC的发展,刘德音强调,AI将是非常重要的驱动力,主因深度学习及数据中心,需要功能更强大的绘图处理器( GPU)、中央处理器(CPU)、可编程逻辑组件( FPGA),以及特殊应用IC(ASIC)芯片的需求。


魏哲家则针对台积电在物联网的布局强调,这项领域也是台积电重要平台,今年已有10亿美元营收来自这块领域。



九、

不单单只有Skylake-X支持AVX-512指令集,明年10nm新U都支持


今年Intel的发烧级平台确实让人有意外之喜,消费级CPU也首次拥有了8核以上的产品,而且原本用于服务器的AVX-512指令集也下放到Skylake-X处理器上。根据Intel官方最新的指令集扩展开发文档中,表示明年的10nm CPUCannon Lake、Ice Lake将支持更先进的AVX-512指令集。


AVX-512指令集被用在消费级的Skylake-X处理器上原本就比较意外的,因为那应该被用在Xeon Phi加速处理器上。目前处理器所用的AVX2指令集每次可以处理一个256位的数据,而AVX-512每次可以处理512位的数据,这可以让每时钟周期的浮点运算能力翻倍,但是目前绝大部分应用都未用得上AVX-512指令集,毕竟有赖于开发者对其主动使用。一般来说AVX-512指令集对于高性能计算、企业用户来说比较有用,可以实现更好的计算性能。



Cannon Lake(明年第一款10nm处理器)将会支持的新指令包括:AVX512F、AVX512CD、AVX512DQ、AVX512BW、AVX512VL、AVX512_IFMA、AVX512_VBMI,以及SHA-NI、UMIP。

Ice Lake(第二代10nm处理器)就会支持更先进的AVX512_VPOPCNTDQ、AVX512_VNNI、AVX512_VBMI2、AVX512_BITALG,以及GFNI、VAES、VPCLMULQDQ等新指令。

目前Intel在消费级CPU上不支持AVX-512指令集的一个很重要原因就是,支持该指令集后与Skylake相比,将会增加15%的晶体管面积,同时Die制作成本也会上升,而且应用支持跟不上,可以说是白费力气。但AVX-512指令集在视频编码、工作站上还是用途颇大,效率更高。


不过Intel从下一代开始逐步在主流消费级CPU上支持AVX-512指令集,可以看出其态度的转变,希望大众都能用上更好的技术,科技时代就是这样,不进则退,公开的指令集开发文档就是指导开发者更好地利用CPU性能。



十、海思想找第二家代工厂,多家半导体代工厂有意接单

此前海思一直是TSMC忠实的客户,现在Digitimes指出,海思有意物色第二家半导体代工厂来帮助自己代工7nm芯片。三星电子,Globalfoundries和Intel都想获得来自中国无圆晶厂半导体公司的订单,不知道海思会不会和他们擦出友谊的火花呢?

TSMC是海思16nm和10nm芯片的唯一代工厂,据悉海思在和TSMC保持合作关系的同时还在找第二家代工厂,确保将来7nm芯片有足够的产量。另外据说TSMC已经重新获得了来自高通的芯片订单,将会帮助高通代工7nm制程芯片。


而三星则打算通过捆绑OLED面板,DRAM和NAND闪存芯片等资源服务来吸引海思,从而获得来自海思的7nm芯片订单,但是三星和海思是直接竞争对手的关系,这种捆绑销售策略可能起到反效果的作用。


Globalfoundries的情况就有点不一样了,由于有来自IBM方面的技术支持,如果利用好手头上的资源,说不定能得到海思青睐。但是个人认为这种可能性不大,毕竟Globalfoundries还有AMD给的任务,自家的7nm也不知道什么时候才能面世,即使进展顺利,到时候产能也可能全部给了AMD,无暇顾及手机芯片。


而财大气粗的Intel就贯彻了“有技术就为所欲为”的作风,Intel在制程工艺上要优于友商,自家的10nm制程相当于其他半导体厂商的7nm制程,原文用到了“积极争取”这样的字眼,难不成海思要被Intel感动然后一拍即合?


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